在位于衢州智造新城的現(xiàn)代化廠房內(nèi)，一家半導體科技公司的12英寸大硅片生產(chǎn)線正滿產(chǎn)運行。這家專注于集成電路用大尺寸半導體硅片研發(fā)制造的高新技術(shù)企業(yè)，剛剛獲得了一筆關(guān)鍵性資金活水。近日，在建設(shè)銀行衢州分行指導支持下，衢州開發(fā)區(qū)支行成功為其批復1.4億元授信，并實現(xiàn)6000萬元貸款投放。這筆業(yè)務(wù)不僅落地了全省首筆科技型企業(yè)“浙科翼·投聯(lián)貸”業(yè)務(wù)授信批復，也實現(xiàn)了全市首筆投放，為破解科技型初創(chuàng)企業(yè)融資難題提供了重要范本。

　　自建設(shè)銀行浙江省分行“浙科翼·投聯(lián)貸”管理辦法出臺以來，衢州開發(fā)區(qū)支行迅速響應(yīng)，第一時間組織客戶經(jīng)理主動摸排有股權(quán)融資需求的科創(chuàng)企業(yè)。憑借對區(qū)域產(chǎn)業(yè)的深度理解，支行精準錨定了該公司。這家看似“年輕”的企業(yè)，實則掌握著打破國際壟斷的核心技術(shù)——其自主研發(fā)的12英寸大硅片，正全力實現(xiàn)國產(chǎn)化、自主可控供應(yīng)，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)提供戰(zhàn)略安全保障。據(jù)了解，該公司上年度銷售收入已突破9億元，業(yè)務(wù)發(fā)展進入快車道。

　　與傳統(tǒng)信貸不同，“浙科翼·投聯(lián)貸”更看重企業(yè)的“技術(shù)流”與“投資流”。依托建行科技金融服務(wù)優(yōu)勢，衢州分行強化前中后臺聯(lián)動，高效完成審批投放，有力支持其技術(shù)攻堅與產(chǎn)能擴張。同時，該產(chǎn)品也能及時彌補企業(yè)在股權(quán)融資過渡期的資金需求。

　　“這筆資金的注入恰逢其時。”公司相關(guān)財務(wù)負責人范文說道，當前公司采購原材料急需一筆流動資金。公司的核心產(chǎn)品12英寸硅片正處于從“初步量產(chǎn)”向“全面量產(chǎn)”高速邁進的關(guān)鍵時期，隨著新能源汽車、AI服務(wù)器、儲能等新興產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，高端功率器件市場對重摻砷、重摻磷等特殊規(guī)格硅外延片需求迫切。

　　12英寸硅片作為當前及未來主流半導體器件的基底材料，全球市場規(guī)模超過百億美元。中國作為全球最大的芯片消費國，進口替代空間廣闊。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等領(lǐng)域，直接受益于AI、新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)的強勁增長。近兩年其銷售額迅速增長，增速高達80%，正在快速蠶食進口產(chǎn)品的市場份額。

　　此次“投聯(lián)貸”業(yè)務(wù)的成功落地，是建行衢州開發(fā)區(qū)支行貫徹科技金融戰(zhàn)略導向的生動實踐。從打破傳統(tǒng)“唯抵押物論”的桎梏，到將企業(yè)技術(shù)門檻、市場前景作為核心授信依據(jù)，再到探索“不動產(chǎn)+專利權(quán)”組合質(zhì)押模式，衢州分行正持續(xù)深化對科創(chuàng)企業(yè)客群的精細化服務(wù)。后續(xù)，分行將繼續(xù)以更精準的產(chǎn)品匹配、更高效的流程支撐，為區(qū)域科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級注入金融活水，助力更多“硬科技”企業(yè)在高質(zhì)量發(fā)展的道路上輕裝前行。